继高通(Qualcomm)率先宣布裁员计划，联发科也紧急调降2015年智能型手机芯片出货目标后，全球手机芯片市场直接入冬的态势鲜明。不过，比起国内、外IC设计公司的谨慎行事，品牌手机业者反而有大刀阔斧的动作。
苹果(Apple)、三星电子(SamsungElectronics)及华为仍加速将下世代手机芯片推向14/16纳米最先进制程技术，小米也传出与安谋(ARM)签定全系列CPUIP授权计划，有意跨界玩一把。
面对量入为出的IC设计公司与财大气粗的品牌手机业者，在手机芯片投资报酬率越来越低的趋势之下，竟采取完全背道而驰的作法，恐将颠覆下世代全球手机芯片产业的战局。
虽然可以粗浅将品牌手机厂的研发预算限制式远远大于IC设计公司的说法，解释成为何在IC设计公司摆明要缩衣节食渡冬的过程中，还有品牌手机厂大张旗鼓采取积极动作。但事实上，全球一线品牌手机大厂已完全左右最高阶的智能型手机芯片市场，仅剩旗舰级产品在终端市场还享有一些超额(Premium)利润。
只专注在最高阶智能型手机芯片市场战局的品牌手机业者，当然可以游刃有余的恣意洒钱、增加资本支出，三不五时喊出14/16纳米制程技术，光听到这个口号，品牌手机大厂正努力经营的自家智能型手机产品，都不免沾上一些更高阶产品的广告效果。
反观高通、联发科及展讯，某种程度已被挤开到只剩正常利润、甚至是微薄利润的中高阶及入门智能型手机市场中，在所有下游品牌手机厂及设计代工业者，清一色都采取只要求更便宜，不相信已是最便宜的芯片采购态度下，每颗手机芯片毛利率跌破50%，扣除公司营业费用，每颗手机芯片净利润恐不到20%。
一颗手机芯片不管投入多少研发费用、人事成本，最后仅能换来1~2美元的净利润，而且时间恐怕维持不了1年的压力，接着又有更多花费，甚至是远超过先前赚到的钱，来开发更新的芯片解决方案、采用更新的制程技术，这对于任何一家IC设计公司来说，都会有寅吃卯粮的危机感。
不过，对于一支旗舰级智能型手机还能捞到100美元以上利润的品牌手机厂来说，手机能赚钱就是王道，让苹果、三星、华为，甚至是小米依旧乐此不疲，不断投入更多研发资源及资本支出在所谓的半导体产业链中，想尽办法要完成上游虚拟(Vitrual)垂直整合的目标。
虽然短期国际品牌手机大厂与IC设计公司已先一步将自家手机芯片解决方案的市场领域楚河汉界分得清清楚楚，甚至开始认可半导体产业就是要玩量的生意模式后，双方这时完全不同调的资本支出动作，当然有可能在未来助燃全球手机芯片产业版图的踩界战火。
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