在今年4月份，集潮美与性能于一体的荣耀10正式推出，这款手机一经推出就引起了消费者的狂热追捧，在发售26天就创下了国内销量破百万傲人战绩，这样火爆的一款手机，其手机质量肯定备受消费者关注，究竟做工如何，这份拆机报告供各位了解。
准备工作，准备好拨片、顶针、撬棒、螺丝刀、镊子、吸盘、加热台。
第一步、打开后盖
首先用卡针将卡托顶出来，这一步一定要到位，不然就没法进行下一步，如果强拆会导致卡托损坏。在拆解过程中我们可以看到卡托和卡槽所在边框配合很好，几乎看不到间隙，并且卡槽和边框都在同一面，没有段差，也没有色差。
取下卡托后，可以看到荣耀10能够同时支持两张SIM卡，两个卡槽都只支持最小的nano SIM卡哦，这一点大家千万注意，也不要自行剪卡，一定要要去运营商营业厅换nano SIM卡，否则有可能因为剪卡错位而导致卡片损坏或故障。
接下来拆开后盖，荣耀10的后盖采用玻璃材质，封口通过胶固定，需要先使用加热台软化封口胶带，然后再通过吸盘和塑料拨片进行拆解。在拆解的过程中我们发现，即便是在高温加热后，后盖依然黏得非常牢固，说明荣耀10的用料是非常靠谱的。
打开后盖后，首先入眼的就是一大块石墨片，石墨片作为散热材料，是导热性能非常好的材质，现在我们要将散热石墨片揭下来，至此，后盖打开工作完毕。
第二步、拆除电路板
拆除电路板首先需要拆掉电池FPC插头的压片，这一步切记不可免掉，因为不拆掉的话容易造成短路。可以看出，荣耀10采用了一个长条压片把电池FPC、显示FPC、副板FPC全部压住，这样的设计看起来更为精致。
拆掉压片之后，接下来就用撬棒依次撬开电池FPC、显示FPC、副板FPC，这些拆解过程能够清晰的看到荣耀10内部的构成与精致的做工。
使用螺丝刀拆除其余的主板螺钉，接着使用撬棒拆除前后置摄像头压板，然后继续使用撬棒依次撬开后置AI双摄像头FPC插头、前置FPC插头，并依次取出。
荣耀10的前置镜头采用2400万摄像头，后置采用2400万+1600万黑白彩色双摄像头，两颗镜头的光圈均为F1.8，支持双核相位对焦，对焦更快更清晰，在强大的硬件支持下这款手机还加入了AI拍摄。
接着用撬棒撬开下天线插头，然后把整个主板拆下，主板的屏蔽罩也依次拆除。
拆解完后，我们可以清晰的看到手机的各种芯片，除了麒麟970，还有非常多的芯片也是华为自研，可以看出华为的技术究竟有多强了吧！
第三步、拆除副板
首先依然是用螺丝刀拆除副板上的螺丝，然后依次用撬棒取下音腔、振动马达、副板FPC、下天线以及副板。拆解完后就能看到副板依然保留了3.5mm耳机孔，并匠心的在Type-C充电组件和3.5mm耳机孔组件上，套上了防尘防水套。
与其它手机不同的是，荣耀10虽然采用全面屏设计，但正面还保留了前置指纹，并采用超声波指纹技术，不仅做到了正面无开孔，还支持湿手解锁，同时这次还将导航键集成到了超声波指纹中，代替了屏幕内的虚拟导航键，增加了屏幕有效显示区域。
再看一下这款手机的电池部分，荣耀10采用的是一块典型值是3400mAh的锂聚合物电池，这块电池上有各种各样的安全提示，同时还有一个二维码，这是用来做质量跟踪的。
以上就是拆机全过程，相信这篇文章能够让你更详细的了解荣耀10的内部结构。不过需要提醒的是，拆机需要具有一定专业能力的人才可下手哦，如果拆机不当极有可能损坏手机，对于普通消费者而言，建议还是不要自行拆机。专注3C数码产品，关注王石头，后续还有更精彩的内容哦。
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