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手机半导体制冷散热器制作从入门到精通!

2021-02-21 13:57:36来源:阅读:-

作者 | ScarletTwilight(酷安)

这次写的尽量详细,力图让对有关知识一窍不通的小白也能明白原理是什么、我需要准备什么、我该怎么做。

下文大概分为 5 部分:

1. 手机目前主流散热方案简介,以及我为什么选择半导体风冷方案;

2. 半导体制冷原理简介;

3. 一个简单的半导体风冷散热系统结构详细介绍;

4. 半导体风冷散热系统设计提示 and 材料选择,以及我的材料清单;

5. 制作过程。


一、手机主流散热方案简介和我选择该方案的原因。

手机散热器现在一般有主流的 4 种方案,我先来简单介绍下这几种方案:

第一种是最简单的风冷散热,一般只需要一个风扇 + 固定夹具就能制作完成(有的淘宝卖家还会集成到手柄上)。

优点是这种方案最简单粗暴、耗电量最小(只需要带动一个风扇就好了,甚至电脑的 USB 接口都能完美胜任),缺点就是散热效果比较有限,对于一些解温控的机型可能只能做到背部温度接近室温但是中框和屏幕仍然很热。

第二种是这次要做的半导体风冷散热,这种散热器都要用到半导体制冷片来吸收热量,并且需要附带一个专门的散热系统来给半导体制冷片散热。优点是(前提是散热措施做的好)效果比风冷强很多,并且可以把手机降温到比室温低很多的温度(视手机当前发热不同温度也会有区别),由于冷量会 “渗” 入手机,中框和屏幕也会凉快不少。缺点是半导体制冷片普遍耗电较大,用一般的电脑 USB 接口和不支持 5V 下大电流的充电宝效果会差一些,并且制冷片排出的热量较多,需要强劲的散热措施维持正常工作。

第三种是水冷背板散热。这种散热方案一般是手机背板 + 水循环路 / 管 + 水泵 + 水箱(有的还有个冷排散热)组成,用水带走手机的热量在远处冷却,在导热良好(比如一些 soc 面对背面的)的手机上发挥的效果很出色(可以参考 Linus 的那期视频,查看链接),但是由于需要水箱,整体体积较大便携性较差,适合放在家里 / 宿舍用。

第四种是半导体水冷散热。这个散热方案是四种方案里最暴力、效果最好的,由于水冷系统强劲的排热能力,半导体几乎可以毫无顾忌地增加功率来获得极强的制冷效果(参考前几天酷安大佬制作的几十瓦制冷功率的散热器,整个铜板大面积快速结霜,风冷半导体制冷受限于散热体积一般是做不到的),就算你是 火 龙 810 先 辈 也能妥妥的压住。缺点是除了便携问题,还有供电适配问题,一般需要充电宝诱骗快充协议或者使用电源适配器供电才能获得最佳工作效果。

个人在权衡了一下各种方案之后还是选择了半导体风冷散热器:由于小米 MIX2S 的 soc 对着屏幕面背板 + 中框散热,背面的热量散发有限,使用半导体制冷把冷量 “渗” 入可以缓解屏幕和中框的高温。同时半导体风冷散热器由于不需要水箱,便携性比水冷高,权衡之后半导体风冷算得上是个折中平衡的方案。


二、半导体制冷原理简介。

手机半导体制冷散热器制作从入门到精通

一个简单的半导体制冷电路

在开始下文的制作之前先简单介绍一下半导体制冷。半导体制冷片里面放置着一对对的 P 型和 N 型半导体连接成的元件。当 N 型半导体材料和 P 型半导体材料联结成的热电偶对中有电流通过时,两端之间就会产生热量转移,热量就会从一端转移到另一端,从而产生温差形成冷热端(帕尔贴效应)。也就是说,我给半导体制冷片通上电,那么就会出现一面热一面凉的情况,因为冷面的热量被 “转移” 到了另一面。

可能有很多酷友会发现测试半导体制冷片时,热的一面升温往往比冷的一面降温更明显。

是的,这里首先要明确一件事:半导体制冷片工作时由于要通电,它自身也会发热的!大致来讲,热面散发的热量≈冷面被吸收的热量 + 半导体制冷片本身工作发出的电阻热。这也是半导体制冷效率普遍不如压缩机制冷效率高的一个重要原因。半导体制冷工作效率(这里以制冷功率 / 工作功率计算)一般为 60% 左右,而压缩机制冷普遍可以轻松超过 100% 甚至更高(当然体积庞大的压缩机制冷肯定是不现实的,半导体制冷优势就是体积较小,可以在有限的空间内安装)。举个例子某型号一个 5V2A 的半导体制冷片,额定电压下制冷功率可能只有 6W,那么热面可能就有 6+10=16W 的发热水平,将近致冷功率的三倍。同时,由于高温向低温热传递的自发性,热面的温度也会向冷面 “逆流”,并且温差越大,速度越快,降低热面温度可以减少这种逆流提升效果。当半导体的各面冷热传递达到一个平衡点时,两面的温度就变得稳定不再变化。如果这种平衡下,降低热面温度会发生什么?没错,冷面温度也会相应的降低一些。所以,给半导体制冷片配备一个足够强劲(至少需要够用)的散热器是很重要的。

上面扯了这么多,有些酷友可能没看进去,其实简单来讲可以归为以下几点:

①半导体制冷片发热量大于制冷量;

②半导体制冷片热面散热越好,冷面温度越低;

③半导体制冷片需要尽量配备强劲的散热。

当然这个半导体散热器是给手机用的,还需要充分考虑到重量和便携性所以需要大家自己权衡选择合适的散热器:巨大的散热器、大风量的风扇将有更好的散热能力,带来的是沉重的重量和巨大的噪音;小巧的散热器和低功率的风扇可以让散热部分变得轻巧安静,但是散热水平会很低。散热器的选择就是权衡二者作出适当的取舍。后文所提到的散热材料仅供制作教程使用,不推荐大家采用我的同款方案(铜散热真的沉啊,我本次方案的用途仅为介绍制作方法所用),这里给大家简单说一下我个人的推荐(仅代表个人主观意见,默认用于 TEC-12706 制冷片,TES1-4902 TEC-12705 这种功耗相差不大的也可以参考,根据选择的制冷片工作功耗不同,散热系统规格选择也可有对应的改变。如选用 TES1-4901 散热规格可以降低;选择 TEC-12710 散热规格需要增加。如有错误或不合理之处,欢迎各路资深 DIY 大佬指点纠正):

①风扇选择功率 0.75W 以上的,更低的功率(比如 5V0.1A 的风扇将会降低散热能力。

②散热片规格推荐 40*40*11mm 铝制散热片,这个可能是目前能买到的性价比最高效果也足够的散热片。过大的散热片体积重量都要增加不少,太矮的散热片散热面积不太够。


三、简单的手机半导体制冷系统结构介绍。

手机半导体制冷散热器制作从入门到精通

之前制作的第一版散热器,换了手机壳固定

一个手机半导体制冷系统大体包含四部分:导冷系统 + 半导体制冷片 + 散热系统 + 固定贴合部分。导冷系统负责把制冷片的冷量传给手机,散热系统负责散发制冷片的热量。

接下来再详细展开各个系统需要什么: 导冷部分一般需要导热垫、铜片、导热硅脂、导热胶。由于冷量需要被导入手机,但是由于手机背面直接和制冷片或者铜片解除时并不一定平整光滑的接触面会大大降低热传导能力,所以柔软的、可以完美贴合两个不平整面的导热垫是必不可少的。导热硅脂、导热胶和铜片一般用于散热器放置位置和手机主要发热部位不重合时的热传导措施,铜片可以把制冷片的冷量散布到更广或者制定的范围,导热胶用于固定粘合铜片和制冷片,兼具一定导热能力,导热硅脂用于提供比普通导热胶更强的导热效果。

散热系统一般包含导热硅脂导热胶、散热片、风扇、固定胶 / 固定螺丝。导热硅脂导热胶用途上段已提到,散热片的作用是尽可能增加散热面积,另外,(画重点)散热鳍片的高度将直接影响散热效果(可以想象一下如果你的 CPU 散热器是一个同体积的铝块或者铜块会发生什么)!风扇的作用是带动空气流动,加速空气和散热片表面的热交换,风扇的风量也讲直接影响散热效果(风扇拆了或者停转过一会儿你 CPU 的散热器可能就能煎鸡蛋了)。散热片和风扇之间一般通过螺丝连接或者胶粘合。如果担心手指会不小心碰到风扇,你可能还需要一个防护网罩(含固定螺丝 / 或者也拿胶粘到风扇上)。

由于是用在手机,我们还需要额外设计一个 “安装固定系统” 来让半导体散热器可以良好地贴合手机工作。经历了第一版散热器,我个人已经不再推荐粘性硅胶垫固定,因为粘合面极易受到沾染的纤维和灰尘影响粘合力导致时间一长根本没法稳定固定会掉下来。

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图片描述有字数限制,写在下面了↓

↑第一版初期采用莱尔德导热垫粘在手机上固定,可以看到表面随着使用次数增加灰尘和纤维越来越多,粘性大幅下降,前几天终于彻底粘不住了,贴上玩一会儿就会从手机上掉下来,随后改了手机壳固定。

这里推荐手机壳开孔组装固定的方法,就是在手机壳背面掏一个洞,把散热器穿进去,用的时候卡上这个手机壳。

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像这样,用的时候手机取下平时的壳,装进去这个壳

最后,散热系统是需要电的 我们还得准备个供电线连接各种 USB 接口。


四、半导体风冷散热系统设计提示和材料选择。

了解到了半导体散热的大体结构和材料,那么接下来我们就打开淘宀...

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等 一 下!

且慢!

虽然你已经知道了都需要什么材料,可是有些材料比如铜片散热片风扇需要自行确定具体规格再购买,而且为了避免出现疏漏,在下单之前还需要做一件事情:设计散热器的具体形态。

随便找来纸和笔,如果你有钱还可以打开 iPad 或者 surface 拿笔画。随手画一下自己的构思外观,切记要结合自己手机的外观、用途、握持姿势等选择最合适的设计,并且确认所需的材料全都可以搞定(比如在淘宝等渠道可以直接购买到成品、可以购买半成品且自己拥有继续加工的实力、购买原材料但自己完全可以加工等)并且所需工具、各部分连接材料考虑齐全,不会半路出现某某地方不契合 / 缺少材料 / 缺少相关工具导致进度停滞的问题,然后再进行下单。

由于这一部分主观性太强,我实在是没编出来一个通用的详细流程,所以只能提一些个人想到的一些点:

①铜片的选择与设计。对我来说铜片的作用是延伸冷量覆盖到主板位置。因为 MIX2S 的主板位置在上,横屏玩游戏时散热器直接安装在此位置将无法正常握持手机,所以才用了铜片,将安装在中部不挡手的散热器导冷到上部。另外诸如摄像头位置在中间、soc 位置在 C 型主板中腰部(比如三星的设计)等也会需要针对性的铜片外观与大小改动。建议各位结合自己手机的拆机图解(重点查看 soc 位置)选择合适的铜片外观。当然如果你的手机散热器可以直接正对发热源,可以不购买铜片,直接把导热垫贴在制冷片冷面,或者只购买和半导体制冷片面积相同 / 相近的铜片。

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以上这种情况直接把散热器对准处理器位置就行了,铜片都省了。

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魅族16th拆机图,摄像头居中

这种摄像头居中的手机,就需要用 L 形铜片避开摄像头位置了。

②风扇的选择。不同体积的风扇会直接影响整体外观体积,不同风扇功率也影响散热,高电压的风扇可能还会需要你接入升压模块来正常工作。一般来讲同功率风扇体积越大效果越好,同体积风扇功率越大噪音越大,风扇和风扇之间还有轴承区别(滚珠轴承寿命长免维护,含油 / 液压轴承转动噪音小),各位结合自己的便携性和环境选择合适的风扇(盲目购买暴力扇当心晚上被室友群殴)。


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这种风扇一看就很吵,用了挨打秒就医系列

③制冷片选择。制冷片型号众多,并且由于制冷片有些纯电阻元器件特性,一些额定 12V 的制冷片也可以在 5V 电压下以更低的功率工作。建议大家选购时参考卖家给出的详细参数介绍,5V 的制冷片查看一下电流,12V 的制冷片看一下电阻值也能大致算一下接 5V 时的电流,选择功率合适的制冷片。功率太低会导致效果有限,太高可能线路供电不足 / 散热不到位导致适得其反。

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某淘宝卖家详情截图,可以看到标明了12706的阻值,5V下估算电流约2.08-2.38A

④(可能最容易被忽视的一点)电源线选择。基本上大部分正规的数据线都能支持 2A 的电流,如果你想用更强劲的散热片,那么你可能需要一个正负极铜线更粗的数据线。注意这里说的是铜线粗细,而不是数据线本身粗细,我两版散热器用的数据线外观和表面粗细几乎一模一样,但是供电能力差异很大,因为第一版数据线铜线比较细,出现了一定幅度压降,进而导致风扇转速有些不足让我没有发现这个风扇噪音原来这么大。而且当时购买半成品附送的 USB 线甚至更细,严重影响制冷片和风扇的工作。

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某双线USB,质量很一般,线材也细,影响整体效果

⑤线材方向、散热片出风方向选择。线材怎么放、朝那放(比如制冷片接线比较硬)方便不挡手、散热片出风方向(我的铜散热只有俩方向出风,淘宝最常见的那种铝制散热片看结构可以发现也是有两个方向是主要出风方向)不对着手 / 不影响风道等。

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接下来说一下本次教程我的材料、工具清单。再次重申,仅供参考,请各位依据自己的实际情况选择合适的材料。

制作材料:

①一个切割成 42*80mm 的 3M 单面背胶导热垫,0.5mm 厚。(自己从一整大导热垫上裁剪的)

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剪一块下来

②一个切割成 42*80*0.8mm 的纯铜片。

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买了俩,另一片备用

这里额外强调一下,导热能力黄铜(118W/(m・k))< 铝(237)< 紫铜(401),注意不要买成黄铜。

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一定要买紫铜,黄铜还不如铝导热效果好

③导热粘胶 + 含银硅脂。

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大管的,比上次那个小管的实惠


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标称导热系数4.38,虽然远不及高端硅脂,不过考虑到成本也够了,一罐30克能用很久了


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③TEC-12706 制冷片 40*40mm 规格。




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④一个 40*40*11mm 的铲齿纯铜散热片。再次重申这个太沉了实用性有限还贵(不算运费 40 块钱),大家采用 40*40*11mm 的铝制散热片即可(淘宝两块钱不到还 tm 包邮),轻便许多,效果也不差多少。

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很贵,掂起来份量也很大

⑤AB 胶,粘合风扇和散热片。

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AB胶是两管,胶水本体和固化剂

⑥一个 4020 规格,5V 0.24A 的风扇。这个风扇风量挺大,但是太吵了,简直屑中之屑,后来换了一个 12V 0.6W 的风扇,使用可调升压模块解决。(使用升压模块的制作教程下次更新)

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5V 0.24A 双滚珠轴承

⑦4cm 风扇金属防护网 + 固定螺丝(螺丝太细,散热片也没开孔,没啥用,我最后用 AB 胶粘的)


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(当时没拍,已经粘上了所以就没实物图了)

⑧一个薅羊毛送的 type-C 数据线,没想到质量不错,正负极接线横截面积不错,承载电流估计可以达到 3A。

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以上材料如果有不知道拿来干啥的,请重新复习前面的第三部分。

用到的工具:剪刀(剪线头)、绝缘胶带(接线绝缘)、塑料刮片(涂抹硅脂)、尺子(画导热垫外围方便切割)、美工刀(切割导热垫片)就不再拍图了。


五、制作过程。

(1)制冷片和散热片的粘合。

前排提示:明确一点,导热硅脂的作用(理想状态)是填充两面贴合时的不平整的表面和缝隙,(现实)适量使用完整覆盖表面即可,其本身的导热能力被金属吊打,挤一大堆厚厚的硅脂反而会适得其反。

确定制冷片两面的方法:锂电池 / 干电池一个,红线接正黑线接负,同时或者迅速捏住制冷片感受温度区别。之后及时(锂电池通电两三秒的时候热面已经很烫了,通电测试尽量在一秒内完成)断开电源以免烧坏制冷片。(通常,有字面制冷,无字面发热)

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准备一个制冷片和辣鸡16340


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另一手捏住电线和电池正负极连接,测试冷热面

首先想好线材和散热片摆放方向,取少许硅脂涂抹在制冷片发热面中心,然后拿刮片下压一下向一侧拖拽,接近边缘时快速减少压力并提升拿开,直至大致涂满整个制冷片背面(如果你选的制冷片是 2cm 那种小的,可能刮片用力压一下就覆盖满了)留下一圈边缘。

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其实第一次涂的有点多了,建议大家少一点,不够可以再加

具体过程参考 CPU 硅脂涂法。

涂好之后大致是这样的:

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然后,找一张纸多折几下,或者用刮片的侧棱面,将边缘多出的硅脂刮掉,留下一圈空白:

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刮走边缘的硅脂

把你的导热粘胶在边缘轻轻挤一圈。四角记得多挤一点,不然等会儿压的时候边角可能会覆盖不了。

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第一次的时候四角没多挤,粘合效果不行

接下来,将散热片大致对准制冷片,直接压下去,压下去之后稍微用力一点让两面尽量充分接触,导热胶可能溢出到外面一点,问题不大。微调位置完全对准,之后用橡皮筋扎好静置固定半 30-60 分钟(用书本等重物压也可以,不过我发现会出现位置偏移,可能是桌面不水平,于是就放弃了;如果没有橡皮筋也不想用书,粘合的时候尽量多留意一下及时矫正可能出现的粘合面偏移问题。)

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橡皮筋扎起来#等待固定

(其实上图刚开始做的时候我不小心把散热片出风方向搞错了,后来又拆下来旋转 90 度重新装的)

如果有搭配的隔热垫片,可以使用 AB 胶或者导热胶粘在散热片上围住制冷片,注意预留导线开口。 等固定之后可以选择用纸巾或者刮片清理一下溢出的硅脂。

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成型之后大概这个样子

(2)风扇和散热片连接。

没有合适的螺丝,于是使用 AB 胶固定。AB 胶的使用方法全网有很多,这里不再详细介绍,反正就是两管都等量挤一点拿牙签搅拌均匀然后沾一点到上胶处,说一下个人的涂抹位置:

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这几个地方都涂一点,然后均匀一下

涂好之后对准散热片按下,微调位置尽量准确,静置 10 分钟等待 AB 胶固定。

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在完成这一步时,可以先进行步骤(6)提前接线进行测试散热器是否可以正常工作。

(3)手机壳安装。软胶手机壳在预先设想好的位置开一个和制冷片 / 散热片大小相当的孔,对准插入制冷片,然后靠下一步的铜片固定。如果有隔热垫,此步骤会影响下一步粘合,请调整至步骤(6)接线前从风扇往下插入。

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(4)制冷片和铜片粘合。确定好制冷片冷面在铜片上的具体位置,参照步骤(1)涂抹硅脂和导热胶以及固定的步骤进行铜片和制冷片(隔热垫片)的粘合。

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(这一步之后可以剪一块和上面裸露铜片外形相同的透明胶带贴上,避免铜片表面随时间可能出现的氧化)

(5)风扇防护网安装。有合适螺丝的螺丝拧紧固定。没有的用 AB 胶涂抹在四个孔位对准风扇四个安装孔,静置十分钟固定。

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(6)电源线安装。取一根合适的数据线,剪掉一头保留 USB 头,剖开一截最外层包裹皮(我的方法:剪刀轻轻用力挤一下,转一点再挤一下,直到几乎快断掉然后手动扯断拔下来),观察里面都有啥线。

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先拿剪刀轻轻用力剪一圈


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进一步用力剪直到可以看到内部的线,此时扭几下用力拔即可扯去外皮

四线版:红正黑负 白绿数据,数据用不到,正负同色连。

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三线版:没有黑色的负极,但是你可能会找到裸露的一堆线和屏蔽网一起 裸露的线就是负极。接线参考上段。

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这种三根包线的裸露的是黑色地线,直接接风扇制冷片负极即可

其他的颜色不同的、多几根线(难道你切了个 USB3.1 的线?)的我也不懂,建议全网查询对应的引脚和线材定义图。

接线方法:剖开线的包裹皮,露出约 10mm 的长度,旋转缠绕在一起保证充足的接触面积,然后绝缘胶带包裹。有电烙铁和热缩管的童鞋可以用你们这些更好的工具材料完成。

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秘技:夏姬八缠

(7)导热垫切割与粘贴。用美工刀切割一块和铜片 / 制冷片尺寸一致的导热垫,最好先带着两面的保护膜。一般有字保护面有胶对着铜片,透明保护面对着手机。撕掉带字胶面对准铜片粘合。

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此时,一个简单而完整的半导体风冷手机散热器已经制作完成,套上手机壳插上电玩一玩游戏,将会明显感知到有无散热器手机的温度区别。

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成品效果

由于部分手机设计处理器散热能力有限 / 温控太过保守(机身还没热起来,cpu 却先降频了),直观使用效果可能并不会比风冷强到哪里去,但是配合解除温控限制将有更好的表现(解温控后更热了,刚好散热器的制冷会平衡这些额外的发热甚至进一步降温)。

由于手机设计原因,现存的散热器都不能直接降低 soc 温度,所以散热器的改善手持温度效果要大于改善处理器积极性。一些简单的测试对比参考上一篇图文(查看链接),本图文不再详细贴出。不过由于用了更强的散热和更好的数据线,这次降温效果比之前那个要好一截。

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极限4.1℃,还是隔着导热硅脂铜片导热垫测试的。之前的散热器最低11.5℃


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反正全特效打崩崩崩完全没有问题

由于升压模块还得几天才能到手,后续的带升压模块的制作方法可能会单独再写一篇。

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升压模块还在路上,还得考虑搞个电烙铁和对应的焊接材料


​全文完。



  • 文章为作者本人观点,不代表酷安立场

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